半导体前景更趋明朗，零组件正值出货旺季
半导体景气畅旺，长电科技干扰因素消除、业绩提前释放 我们去年4Q13全面看空苹果概念、强调不会有所谓的跨年度大行情之外，却也同时不只一次喊出“2014年绝对是全球半导体大年、中国半导体元年”的概念，一直喊到现在，而到了2Q14之际从产业channelcheck下来，长电科技它2Q14明明状况都很好、产能都很满，而且全球包括台湾地区半导体也都十分畅旺，实在是因为其他干扰因素而抑制了股价该有的表现。
一旦这些因素消除之后，预料《纲要》架构下的其他“具体细节”亦将陆续出台，同时我们也预料政府对于某些结盟或收购案将会从中斡旋，都可望因此迎来长电科技补涨甚或其他沾边半导体股普涨的行情。 目前3Q14台湾半导体企业景气度均乐观以对，部分订单能见度可达4Q14、保守也至少都上探3~4个月，甚至台积电TSMC）订单排程至少5个月以上，基本可以说半导体旺季效应相当明显，景气好到破表、接单接到手软，且诸多半导体国际大厂也表态近期接单畅旺、产能满载。
尤其在中游制造环节，在28nm以下逐渐遇上摩尔定律失灵的窘境，于是在下游先进制程封装上，透过WLP、TSV、2.5D和3D堆叠等技术，在有限的空间下去增加电晶体数目以提升效率，成为现阶段延续摩尔定律最好的方式，因此先进制程封装更是受到追捧。 另外就中国大陆整体环境而言，国内部分质优IC设计和海外落差仅6~8个月、龙头晶圆代工和海外二线企业落差14~16个月，部分标竿型IC封装则落差仅12个月以内。
在此条件下，将一改过去3G时代落后追赶的窘境，在4G全球都刚起步之际加上LTE自主规格的优势，4G手机相关芯片势必肥水不落外人田，而在政府示意和斡旋下，以联合作战型态狙击海外如联电UMC及格罗方德（GlobalFoundries）的单兵作战型态，促成了部分质优企业如中芯国际SMIC）与长电科技的结盟，都将直捣国际一线大厂的竞争防御底线、突破二线厂商过去所面对的天花板，而从上周中芯国际（SMIC）高调宣布将和高通（Qualcomm）合作28nm处理器芯片一事来看，整个“中国大陆半导体元年”概念又再添一桩，也为我们年度主推的长电科技预留了诸多想像空间。 涉及半导体领域的A股，包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技和太极实业。
